作为集成电路的消费大国，中国目前年需半导体器件和集成电路塑封模具380万副左右，但现有生产能力不足150万副。目前市场对家电、电子消费品外壳的色彩、手感、精度、壁厚等都提出了新要求，外壳设计成为重要的一环。业内人士普遍认为，大型、精密、设计合理(主要针对薄壁制品)的注塑模具将在今后得到市场的欢迎。
在集成电路制造中，集成电路塑封模具是半导体集成电路产品生产中必备的关键工艺装备，电子封装直接影响着半导体器件和集成电路的电性能、热性能、光学性能、美观性能和机械性能，还影响其可靠性和成本，同时对系统小型化起到关键作用，而塑料封装就占集成电路封装市场的95%以上。
预计今后10年中国半导体集成电路市场需求将以每年15%-20%的速度持续增长。模具市场的需求也呈线性增长趋势，到2005年需求量将达到840万副左右，产业化发展需求极其迫切。 将是未来模具的发展方向，热流道模具在塑料模具中的比重将逐渐提高，并且随着塑料成型工艺的不断改进与发展，气辅模具及适应高压注射成型等工艺的模具也将随之发展。同时，由于近年来中国每年用10多亿美元左右进口模具，其中精密、大型、复杂、长寿命模具占多数。从减少进口的角度出发，中国也应加快高档塑料模具的研制与开发。 |
